日本名校未来科技创新工坊
暑期项目报名通知
（第一期报名截止 6 月 15 日，第二期报名截止 7 月 6 日）
一、项目概况
日本，一个拥有丰富地域文化与自然多样性的国家。本项目选取了其中最具代表性的两个区域——北海道与大阪府，分别与北海道大学和大阪大学合作，构建一个跨越南北、 融合学术与文化的研学平台。相关课程采用日英双语授课， 带领学生走入真实的日本社会与学术现场，以培养全球视野 与多元思维。
二、项目合作院校亮点
北海道大学（Hokkaido University）
日本顶尖国立大学，创立于 1876 年，以 “开拓精神” 为校训。
农学、环境科学、工程等领域国际影响力突出，拥有诺贝尔化学奖得主铃木章、本杰明・李斯特等学者。
注重理论与实践结合，低温科学与生态研究成果显著。
日本国内排名前八，学生就业率近 95%，25% 进入丰田等名企。
大阪大学（Osaka University）
国立综合性名校，文科起源于 1724 年怀德堂，理科可追溯至 1838 年适塾。
医学与自然科学实力强劲，培养了汤川秀树等多位诺贝尔奖及国际奖项得主。
社会经济学研究国内领先，2025 年 QS 世界排名第 86 位。
三、核心亮点
实践与学术融合：跨学科课程（理工 / 人文 / 生态）、多语言授课，含实验室参观、动手实验及创新项目挑战。
创业启发：参访创新创业企业，提升跨学科问题解决能力。
地理与文化双体验：北海道与大阪南北文化差异体验，涵盖多元文化沟通与国际协作实战。
四、项目详情
对象：大一至大四学生，不限专业。
时间：
第一期：7 月 21-31 日，报名截止 6 月 15 日。
第二期：8 月 11-21 日，报名截止 7 月 6 日。
行程：
北海道段：校园探访、农场体验、跨学科课程、夏日祭文化活动、小樽城市转型研究。
大阪段：大阪大学校园导览、创业讲座、大阪城历史探访、松下博物馆参访、大阪世博会（中国馆生态科技展 / 未来科技馆 / 可持续生活体验）。
费用：20,800 元 / 人。
包含：课程费、讲座费、文化参访费（博物馆 / 世博园门票）、住宿、境外交通、保险、欢迎 / 欢送晚宴。
不含：国际机票、护照 / 签证办理费、抵日前交通、个人消费及非统一餐饮。
住宿：宿舍与酒店结合。
证件：需自行办理护照，项目组指导签证申请。
五、申请条件
具备一定的英语能力，能理解英文授课。
对日本领先设计思想和作品有浓厚兴趣的学生。
六、报名方式
· 请填写《报名表》《汇总表》，将纸质版及电子版打包以项目名称+班级+学号+姓名格式发至75521874@qq.com，填写出国（境）学习交流学生信息统计表 https://f.wps.cn/g/mOiSPIwb/。请先办理学校境外学习手续。
七、项目咨询
国际合作与交流处：52# 国教楼 104 室，电话：8695-3439，张老师。
八、备注
项目安排可能根据实际情况调整，最终以执行日程为准。欢迎符合条件的同学踊跃报名，开启日本名校学术与文化探索之旅！